失效分析的過程一般是指根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的過程。 器件失效是指其功能完全或部分喪失、參數漂移，或間歇性出現以上情況。

1. 常見失效分析方法

? 材料成分分析                                ? 物理性能分析                       ? 可焊性分析

? 介電強度                                       ? 耐燃性分析                          ? 耐熱性分析

? 耐腐蝕性                                       ? 耐漏電起痕

2. ＬＥＤ常見失效分析方法

? 減薄樹脂光學透視法                      ? 半腐蝕解剖法                       ? 金相學分析法

? 析因試驗分析法                             ? 變電流觀察法

3. ＬＥＤ失效分析測試方法

? LED燈珠失效分析                         ? 硫化失效分析                       ? 芯片漏電點查找

? COB金線斷裂觀察                        ? LED金線斷裂分析                 ? LED熱阻測量

? 芯片的鑒定                                  ? LED輔料無硫成分測試           ? LED抗硫化實驗

? LED硅膠氣密性檢查                     ? 水口料鑒定                           ? LED抗靜電能力測試

可靠性失效分析案例